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3月20日，成都萊普科技股份有限公司向北京大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺捐贈激光快速退火裝備儀式在萊普科技生產(chǎn)基地舉行。

北京大學集成電路學院院長蔡一茂教授、黨委書記王源教授、成都萊普科技股份有限公司董事長
葉向明、總經(jīng)理黃永忠博士、技術(shù)總監(jiān)王曉峰博士等出席捐贈儀式。

萊普科技CTO王曉峰博士代表捐贈企業(yè)致辭

萊普科技始終專注激光技術(shù)和集成電路工藝及裝備的自主創(chuàng)新，始終注意發(fā)揮集成電路設(shè)備商在產(chǎn)業(yè)鏈中的上下協(xié)同作用，始終關(guān)注集成電路領(lǐng)域的最近技術(shù)進展。通過此次捐贈，萊普科技將以實際行動支持北京大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺建設(shè)，以設(shè)備帶動新工藝及器件集成研發(fā)，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主創(chuàng)新和跨越式發(fā)展。

北京大學集成電路學院院長蔡一茂教授接受捐贈并致答謝辭

萊普科技的鼎力支持將有效推動校企聯(lián)動和人才培養(yǎng)的深入合作，雙方下一步將共同開展半導(dǎo)體工藝和器件集成技術(shù)研發(fā)，培育滿足行業(yè)、企業(yè)發(fā)展需求的人才。通過平臺建設(shè)，為國家集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多貢獻。

捐贈儀式后蔡院長、王書記參觀考察了萊普科技的生產(chǎn)研發(fā)基地，對萊普科技多年來堅持自主技術(shù)創(chuàng)新和團結(jié)拼搏的企業(yè)精神給與高度評價，并從國家集成電路發(fā)展的高度對公司下一步發(fā)展獻計獻策。

萊普科技

企業(yè)成立于2003年，經(jīng)過十余年的發(fā)展，已成長為國內(nèi)量產(chǎn)工藝應(yīng)用覆蓋面最廣的集成電路領(lǐng)域激光快速熱處理裝備供應(yīng)商。

企業(yè)的主要成果包括：

1. 世界范圍內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路用激光誘導(dǎo)結(jié)晶裝備，獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)批量訂單，并榮獲第六屆中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(四川省首家半導(dǎo)體裝備獲獎單位)。

2. 國內(nèi)首次開發(fā)成功集成電路領(lǐng)域激光誘導(dǎo)外延生長裝備，并獲得國內(nèi)龍頭企業(yè)訂單。

3. 硅基IGBT激光退火設(shè)備及SiC歐姆接觸激光退火設(shè)備與進口廠家同廠比對并勝出，銷售至株洲中車時代半導(dǎo)體、無錫華潤上華、上海積塔半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)。

北京大學集成電路學院

學院的前身可以追溯到上世紀50年代由黃昆先生領(lǐng)銜在北京大學創(chuàng)辦的“五校聯(lián)合半導(dǎo)體專門化”，是我國半導(dǎo)體科學技術(shù)研究和人才培養(yǎng)的發(fā)源地。北京大學于1970年建立了半導(dǎo)體專業(yè)，1978年正式建立微電子專業(yè)，2020年設(shè)立集成電路科學與工程學科；2021年，為響應(yīng)國家號召、服務(wù)國家戰(zhàn)略，推動我國集成電路學科發(fā)展，北京大學成立了集成電路學院。

學院秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把為國育才、為國創(chuàng)新的使命與擔當扛在肩上，致力于集成微納電子、集成電路設(shè)計、設(shè)計自動化與計算系統(tǒng)、集成微納系統(tǒng)、集成電路先進制造技術(shù)等五個方向的教學科研工作，進一步深化與集成電路產(chǎn)業(yè)多環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的合作，建設(shè)具有北大特色的“集成電路科學與工程”一級學科，打造國際一流的集成電路人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新高地。