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紫外激光劃片機
| LPAUV-355C
紫外激光劃片機 | LPAUV-355C

應用領域

主要應用于SiC,LOW-K等材料的 表面切割,適用于半導體行業的SiC, LOW-K等晶圓

產品特點

  • 采用定制長脈寬紫外激光器;特別適用于切割SIC,LOW-K等晶圓,劃片良率高于行業競爭對手

  • 采用定制高精密大理石運動平臺;抗震性好,精度高,劃片效率高于行業競爭對手

  • 獨特的光學設計方案;對激光源形成閉環實時監測,可有效防止因激光源衰減而導致報廢晶圓 涂膠和清洗分離式設計,大大提高劃片效率 公司通過SEMI半導體協會認證;支持MES系統;設備可廣泛應用于半導體終端客戶 設備兼容6/8/12寸晶圓;可實現客戶品種快速切換

 設備環境需求及參數   
電壓,功率 AC 三相 380V,4KW
供氣規格 0.6Mpa,¢10
環境溫度 23±2度;55±10%
設備尺寸 長*寬*高(2200*1800*1800mm)
設備重量 3000KG
數據庫 MES系統
UPS, FFU 選配
排氣規格 0.2Mpa, ¢90
排水 5L/Min
供水 0.3Mpa; 5L/Min
 設備環境需求及參數  
電壓,功率 AC 三相 380V,4KW
供氣規格 0.6Mpa,¢10
環境溫度 23±2度;55±10%
設備尺寸 長*寬*高(2200*1800*1800mm)
設備重量 3000KG
數據庫 MES系統
UPS, FFU 選配
排氣規格 0.2Mpa, ¢90
排水 5L/Min
供水 0.3Mpa; 5L/Min
  • 產品及應用

  • 江蘇萊普激光設備